OVERVIEW
產品簡介
激光研磨工作站
激光研磨的原理是利用激光束的高能量密度和高聚焦性，將激光束聚焦在材料表面，使其表面產生高溫和高壓，從而使材料表面發(fā)生熔化、氣化和蒸發(fā)等物理變化，最終實現表面的研磨和加工。適用于3C消費電子產品、如電腦觸摸板，相機鏡頭模組等精密件。
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激光拋光圖
ADVANTAGE
產品優(yōu)勢
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結構設計兼容多種光源模組可以實現高精度、高效率、無損傷的加工效果。
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采用高精度電機模組，確保高精度加工。
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配備高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，保證加工位置精度。
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激光加工系統(tǒng)與運動控制系統(tǒng)實現閉環(huán)反饋控制，確保穩(wěn)定性。
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專業(yè)打標軟件,支持多種文檔格式，可實現對產品形狀多樣性的擬合加工，性能穩(wěn)定，簡單易用。
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相比傳統(tǒng)研磨拋光加工，激光加工操作簡單，無耗材，低成本。
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基本信息
- 設備尺寸：L2400*W1650*H2000
- 激光波長：1064nm
- 輸出功率：20W
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產品性能
- 雕刻線速：≤7000mm/s
- 雕刻范圍：150*150mm（可選配）
- 重復精度：±0.003mm
- 配電需求：220V±22V/50Hz/30A
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